电子元器件行业深度报告:5G渐行渐近电子产业升级

2018-11-09作者 缅甸小勐拉

 

  5G商用进程积极推进,各玩家加速布局。我国积极开展5G技术研发,已先后解决了关键技术验证与技术方案验证,预计今年9月发布系统方案验证测试结果,不久后将进行5G产品研发试验。3大运营商开展5G技术测试与研发,积极开始5G试点。随着政府陆续出台一系列政策推进5G发展以及国际5G标准化进程的加速,我们认为5G发展进程将提速,5G建设有望提前开启。

  5G催生手机与基站天线进入MassiveMIMO时代,天线G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信,使用大规模天线技术(MassiveMIMO)。因而手机天线G时代数量增加,列阵天线或成主流,天线封装材质也会发生变革,LCP天线年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面,5G时代MIMO等天线技术开启技术升级,不仅天线数量增加,而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

  5G驱动射频前端加速,滤波器市场加速扩大。5G时代通讯标准进一步升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长,其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块,5G时代手机频段支持数量将大量增长,带动单机滤波器价值量快速增长,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元,年均复合增速达到21%。

  5G时代基站升级增加,带动PCB量价齐升。随着5G商用的到来,毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求,PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面:1.基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升,另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB,其均价也将有较大提升。2.RRU所用PCB板的尺寸会更大,且材料为高速材料,其价值量也更高。3.BBU使用PCB的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对PCB性能有一定的要求,附加值提升。

  5G时代通信更趋高频化,高频高速基材需求大。高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高,从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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